인공지능(AI) 3D 전문 딥인사이트(대표 오은송)는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2024에 참가, AI 기반 휴대용 3D 공간 정보 스캐너 ‘디멘뷰(DIMENVUE)’를 선보인다고 20일 밝혔다.

디멘뷰는 고정밀 소형 라이다(LiDAR) 센서와 고용량 리튬이온 배터리를 소형화 및 경량화한 올인원 디바이스다. 2D 카메라로 획득한 영상데이터(RGB)는 AI 학습을 거쳐 객체 라벨링 및 분할이 가능하다. 이를 3D 정보와 정합해 장거리 3D 공간 정보와 객체 정보를 실시간 획득할 수 있다. 

또 디멘뷰는 건축 및 건설업계 도면에 필요한 정보만 선택적으로 모니터링, 촬영한 공간의 2D 및 3D 도면 정보를 제공한다. 시중의 라이다 및 센서 기반 3D 공간 정보 스캔 솔루션과 달리, 가볍고 편리하게 휴대가 가능하다. 저렴한 가격과 편리성, 정확성 및 효율성 측면에서 시간 및 비용 절감으로 생산성을 향상할 수 있다. 

특히 지난 11월 리브랜딩 작업 이후 새로운 기업 이미지(CI)를 적용해 CES에 참가한다. CES 2024의 핵심 주제인 ‘AI’에 부합하는 차별화 ‘고객 맞춤형 3D 카메라 솔루션’ 3종을 선보일 예정이다. 차량용 인캐빈 모니터링 시스템 ‘카모시스(CAMOSYS)’ 3D SVM 솔루션 ‘라운뷰(ROUNVUE)’ 그리고 물류 및 운송 업계의 과금 체계를 혁신하는 부피 측정 솔루션 ‘보마시스(VOMASYS)’까지 현지 부스에서 만날 수 있다. 

오은송 딥인사이트 대표는 “모빌리티, 스마트 팩토리 등 딥테크 분야에서 고객이 고질적으로 겪고 있는 문제점을 효율적으로 해결하고자 한다"라며 “국내외 모빌리티 기업에게 인정받은 기술력과 스마트 건설, 물류 분야에서의 성공적인 기술검증(PoC) 경험을 기반으로 글로벌 고객사와 파트너십 체결은 물론, 신규 비즈니스 기회를 창출할 것”이라고 말했다.