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  • 딥인사이트, ‘2023 스마트공장 자동화산업전’에서 인공지능 기반 3D 카메라 부피 측정 솔루션 선보여

    2023.03.28

딥인사이트, ‘2023 스마트공장 자동화산업전’에서 인공지능 기반 3D 카메라 부피 측정 솔루션 선보여

인공지능 기반 3D 센싱 솔루션 전문 기업 ㈜딥인사이트(대표 오은송)가 ‘2023스마트공장 자동화 산업전(이하 SF+AW2023)’에 참가, 3D카메라를 이용한 부피 측정 솔루션(Volume Management System, VMS) 2종과 운전자 차량 실내 모니터링 솔루션(In-Cabin Monitoring System, ICMS), 자사의 노하우를 집약한 기술인 3D ToF(Time of Flight) 카메라를 선보였다.

㈜딥인사이트는 사일로(Silo) 내 곡물 부피를 실시간으로 정밀 측정 가능한 ‘DIV-VS-Silo’와 ‘택배 박스 부피 측정’ VMS 솔루션을 처음 선보여 관련 산업 관계자들의 큰 호응을 얻었다. DIV-VS-Silo 솔루션은 사일로 내부에 ㈜딥인사이트가 자체 개발한 3D ToF(Time-of-flight) 카메라를 활용, 사일로 내 곡물의 적재 측정 상태와 높이, 무게 및 최대 적재량 등을 실시간으로 파악할 수 있다. 사일로의 크기와 곡물의 부피에 따라 탈부착 가능한 모듈화를 할 수 있는 것이 큰 특징이다.

‘택배 박스 부피 측정’ VMS 솔루션은 다양한 크기의 택배 박스를 카메라에 인지시키면 실시간으로 가로, 세로, 높이가 측정된다. 해당 솔루션은 최적의 물품 적재 공간 배치를 통해 물류 적재 및 운송에 효율성을 높일 것으로 기대감을 모았다. 택배 물류 사용자가 측정 조율 가능한 SW SDK도 함께 소개해 현장의 뜨거운 반응을 이끌어냈다.

또한 현재 안면 인식 위주로 구성된 운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring System, DMS) 기술의 오경보, 좁은 화각, 주시 태만 미인식 등의 문제를 보완하고 인공지능 기술을 결합한 차량 실내 모니터링 솔루션(ICMS)의 일부를 공개했다. 기존 DMS 대비 기능성, 안정성, 호환성 측면에서 미래 모빌리티 안전 솔루션 분야의 수요에 긍정적인 대응할 수 있을 것으로 기대감을 모았다.

㈜딥인사이트 오은송 대표는 “2023 스마트공장 자동화산업전에서 자사의 독자적인 기술로 개발한 VMS 및 ICMS 솔루션을 소개하고 업계 관계자들로부터 좋은 반응을 얻게 되어 기쁘다”며, ㈜딥인사이트만의 차별화된 기술력과 노하우를 바탕으로 국내외 스마트팩토리, 모빌리티 시장을 선도하는 인공지능 기반 3D 센싱 솔루션 전문 기업으로 성장해 나가는 데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

한편, 딥인사이트는 3D ToF 카메라 모듈에 경량화 및 최적화된 AI 모델을 탑재하는 기술로 모빌리티, 스마트공장, 스마트가전 등 4차 산업 시장에 차세대 비전 시스템을 개발하는 기업이다. 지난 2020년 설립된 이래 차별화된 인공지능 기술과 3D 센싱 기술을 결합, 사물의 다양한 형태와 부피를 측정할 수 있는 특수 카메라와 관련 솔루션을 개발하고 있으며, 다양한 기업 및 기관들과 PoC를 진행 중이다. 국내외 자율주행 분야의 OEM 및 Tier 1 기업을 대상으로 인공지능 기반의 신개념 3D 센싱 솔루션을 연내 선보일 예정이다.

▶ 뉴스 더 보기: 딥인사이트, ‘2023 스마트공장 자동화산업전’에서 인공지능 기반 3D 카메라 부피 측정 솔루션 선보여 (매일경제, 2023.3.13)